提到uvc大家第一想到的都是殺菌消毒。近幾年在疫情的影響下，大家對于UVC都不算陌生，它是通過技術(shù)手段做成的UVC LED來發(fā)出紫外光線，其發(fā)出的光線可以破壞細(xì)菌等的DNA堿基對，從而達(dá)成殺菌效果。

      國家衛(wèi)健委發(fā)布的《新型冠狀病毒感染的肺炎診療方案（試行第五版）》中提到“病毒對紫外線和熱敏感”，也落實了紫外殺菌的可行性。

      通過實驗可以得知UVC照射一定時間后，能有效控制細(xì)菌生長。

      通過實驗大家一定很好奇UVC LED 究竟是一個什么東西，小小的顆粒怎么能散發(fā)巨大的能量？

      帶大家看一看UVC LED封裝工藝。和其他電子元器件一樣，UVC LED也對熱敏感，提高熱管理能有效提升UVC LED壽命。

      UVC LED具有特別低的外量子效率，它只將約5％的功率轉(zhuǎn)換成光，剩余95％的功率被轉(zhuǎn)換成熱量。這就導(dǎo)致UVC LED芯片發(fā)熱異常嚴(yán)重，直接影響了UVC LED的壽命和可靠性?？梢哉f，熱管理是提高 UVC LED 使用壽命的關(guān)鍵。

      LED體積小，表面熱量散不出去，只能從背面散熱，為了方便LED 排熱，就轉(zhuǎn)嫁到下游的封裝和模組。

封裝流程圖

 

      封裝環(huán)節(jié)上的熱管理，離不開材料和工藝兩方面。目前，市面上UVC LED封裝的材料和固晶工藝差異不大，基本以倒裝芯片搭配高導(dǎo)熱氮化鋁基板的方案為主。

      既然材料和工藝相差不大，為什么熱管理的效果相差那么大呢？這就和它的光源模組的散熱有關(guān)了。

      對于多芯片集成的UVC LED來說，集成芯片越多，散熱問題越嚴(yán)峻。雖然廠家會通過降低焊接空洞率（LED芯片與鋁基板在焊接過程中在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài)）以提高散熱效果，但鋁基板并非最終的散熱器。

      鋁基板需要通過導(dǎo)熱界面材料將熱量高效傳導(dǎo)到散熱器上散熱，以保證LED燈珠長時間使用的穩(wěn)定性及安全性。導(dǎo)熱界面材料能為鋁基板與散熱片器之間的空隙、粗糙表面紋理提供一個有效的導(dǎo)熱途徑，進(jìn)而提高模組的散熱效率。

(橫向結(jié)構(gòu)UV LED芯片的COB（將多顆LED芯片直接焊接在一塊基板上）

(垂直結(jié)構(gòu)UV LED芯片的DOB（將LED芯片封裝在器件內(nèi)再將多個器件焊接在一塊基板上）

 

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